规格书 |
50C02MH |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 3,000 |
晶体管类型 | NPN |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 500mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 50V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | 100mV @ 10mA, 100mA |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 300 @ 10mA, 2V |
功率 - 最大 | 600mW |
频率转换 | 500MHz |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 3-SMD, Flat Leads |
供应商器件封装 | 3-MCPH |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 3MCPH |
类型 | NPN |
引脚数 | 3 |
最大集电极发射极电压 | 50 V |
集电极最大直流电流 | 0.5 A |
最小直流电流增益 | 300@10mA@2V |
最大工作频率 | 500(Typ) MHz |
最大集电极发射极饱和电压 | 0.1@10mA@100mA V |
最大集电极基极电压 | 60 V |
工作温度 | -55 to 150 °C |
最大功率耗散 | 600 mW |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
集电极最大直流电流 | 0.5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
最大集电极基极电压 | 60 |
最低工作温度 | -55 |
包装高度 | 0.88(Max) |
最大功率耗散 | 600 |
最大基地发射极电压 | 5 |
Maximum Transition Frequency | 500(Typ) |
PCB | 3 |
每个芯片的元件数 | 1 |
包装宽度 | 1.6 |
供应商封装形式 | MCPH |
包装长度 | 2 |
最大集电极发射极电压 | 50 |
铅形状 | Flat |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 500mA |
晶体管类型 | NPN |
安装类型 | Surface Mount |
频率 - 转换 | 500MHz |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 | 100mV @ 10mA, 100mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 50V |
供应商设备封装 | 3-MCPH |
封装 | Tape & Reel (TR) |
功率 - 最大 | 600mW |
封装/外壳 | 3-SMD, Flat Leads |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 300 @ 10mA, 2V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
RoHS | RoHS Compliant |
系列 | 50C02MH |
品牌 | ON Semiconductor |
晶体管极性 | NPN |
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